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激光共聚焦显微镜在PCB行业的自动化检测

自从印制电路板(PCB)诞生以来,由于铜导体与绝缘介质层之间结合力不高、热膨胀系数差别大,极易发生分层等故障。为了克服这个问题,长期以来*传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度,进而提升了铜与绝缘介质层之间接触面积来实现。

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随着科技进步和信息技术的发展,PCB正在迅速走向高密度化和高频高速化。高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行,而粗糙度层内发生的驻波、反射等会造成传输信号损失或衰减,严重时会造成传输信号失败。受PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化影响,要求铜导线尺寸细小、表面粗糙度低。

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因此在PCB生产过程中遇到严重挑战:结合力强度要**增加铜导体表面粗糙度,而信号传输要 求 是 减少铜导体表面粗糙度,矛盾的主要方面就是控制好铜导体表面粗糙度
奥林巴斯 OLS5100激光共聚焦显微镜在检测铜表面粗糙度方面具有 卓 越 的性能

高精度的测量保证

405nm激光光源,搭载LEXT专用物镜提供高度**的数据,非接触式、无损、快捷的实现符合标准的线、面粗糙度测量。

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粗糙度测量适用于:铜箔及CCL来料表面、棕化粗化处理后铜表面、PAD表面


一键化的工作流程

通过设置好的统一分析模板,结合PCB板前端设计时的坐标信息,一键自动导出多个位置的结果。

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平台定制化

根据客户检测内容及工件大小可定制XYZ载物台的载台大小及移动行程;搭配专属的自动位置纠偏技术,实现一键式自动化测量

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App定制化

在粗糙度测量的基础上,可以进行孔径、孔深、线宽、线距多种测量项目;另可根据需求接入客户的MES系统,实现测量数据的自动判定、实时上传。

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